-- デジタルシステム工学 (2008/12/16 01:43) - 1265PV

基礎編だけでも、400ページもあるんですよね・・・。
最後まで読みたいところだけど、特にノイズの所とか読みたいのだけど。
他の科目との兼ね合いもあるので、打ち切りました。

とりあえず、デジタルシステムを構築する難しさを感じました。



配属になった研究室の先生の授業のテキストでもあります。
かなり細かい内容まで書いてある・・・気がします。

まとめを始めます。
・・・各章を数行でまとめてますが、実際はかなりのボリュームです。
要約できやしない!

「デジタルシステム工学 基礎編」

1章 はじめに
 デバイスのスケーリングについて。
 チップの1辺は、電流密度は、遅延は・・・などなど、あらゆる数値について。
 1年間に何パーセントの変化をするかを書いてあります。

 進化のスピードがとにかく速い。
 だから、実験などのリスクに挑戦する時間がほとんど取れないというのが、この世界みたいです。

2章 デジタルシステムのパッケージ化
 チップ、集積回路パッケージ、プリント基板、シャーシ、キャビネット。
 こんな風にパッケージは、より大きいパッケージの中に入っています。

 チップは配線の断面が小さいので抵抗が大きく、配線モデルはRC。
 集積回路パッケージや、プリント基板になると、配線が長くなるのでLCの配線モデルになります。

 導線やコネクタの課題もとにかく複雑。
 コネクタについて、こんなに考えたことはないよ。

3章 配線のモデル化
 詳しくはまた今度書きたいですが、配線を記述する偏微分方程式があります。
 インダクタンスが十分に小さいとして、RCの配線モデルを考えると、この偏微分方程式は拡散方程式になります。
 金属を伝わる熱なんていうのも拡散方程式で記述できます。
 信号が伝わる時間は距離の2乗に比例します。

 抵抗が十分に小さいとして、LCの配線モデルを考えると、今度は波動方程式になります。
 量子論のように、今度は波として信号が伝わります。
 反射したりもします。

4章 回路
 この章は「CMOS VLSI設計の原理」で読んだような内容です。
 ドミノロジックというやつが相変わらず理解できない。
 すごく面白そうな気はするんだけどな・・・。

-- 参考文献
デジタルシステム工学 基礎編

-- 関連項目
CMOS VLSI設計の原理
表皮効果
配線の偏微分方程式
4年生はじまりました

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